HKFilings
登录
公司公开主页 · HKFilings 抽取摘要

华虹半导体 01347.HK

红筹 / A+H 双重上市 · 互联网 · 报告期:FY2024 年报 · 报告币种:USD

国内第二大晶圆代工厂 · 特色工艺平台

FY2024 年报

近期关键财务事实

下表数字来自 HKFilings 自动抽取的港股年报 / 中报。每个数字在 Pro 版工作台中可点击跳转到 PDF 源页并高亮原文。

指标数值同比
收入 $2,004 M -12.3%
毛利率 10.2%
经营亏损 -$15 M
归母净利润 $58 M -79.2%
晶圆产能 391 K wpm

点击带「→」的指标进入「华虹半导体 的该指标」详情页,含同行业横向对比。

覆盖期间

HKFilings 已抽取期间

Pro 用户可访问 华虹半导体 工作台,跨期对比所有期间的 30+ 三表指标 + 互联网 KPI 模板。

互联网 行业模板

华虹半导体 适用的行业 KPI

华虹半导体 适用 HKFilings 互联网(Internet)行业模板,在三表之上额外抽取以下 KPI:

  • 月活用户(MAU)/ 日活用户(DAU):披露口径常有不同(注册 vs 活跃 vs 付费);HKFilings 按公司披露原文打标,跨期对齐
  • GMV(总交易额):电商核心指标;电商分部 vs 全公司口径需区分
  • Take Rate(货币化率):= 广告 / 佣金收入 / GMV;阿里淘天、京东、美团核心估值锚
  • 云收入 / 增速:阿里云 / 腾讯云增长是估值变量,单独成口径
  • 经调整 EBITA / 经调整净利润:阿里 / 腾讯标准盈利口径;剔除 SBC / 减值 / 一次性
数据源

这一页的数据从哪里来?

所有数字来自香港交易所 HKEXnews 上公开披露的华虹半导体年报 / 中报 PDF。HKFilings 的抽取流水线:

  1. 下载 HKEXnews 公告 PDF
  2. PyMuPDF + pdfplumber 解析文本 + 表格 + bbox
  3. 规则 + LLM 双通道抽取核心指标 + 互联网行业 KPI
  4. 10 条会计 / 同比 / 单位校验
  5. 持久化结构化事实,附 source page + bbox 元数据

想看完整的抽取过程?工作原理 · 想集成到自己的系统?API 文档

本页数据 © HKFilings

源自 HKEXnews 公告 PDF · 仅供研究参考,不构成投资建议。对披露口径有疑问的字段,请在 Pro 版工作台中复核。